1.整板输入电源使用走线连接，可以在第5层绘制平面

2.VIN加粗，系统SYS加粗，SYS关系到4路电源

3，VBAT画铜箔

4.该电路1脚为电源输入，输入输出加粗

5. 如果不能按大小电容排序，那孔建议打中间

7.电源层大面积空白

8.电源部分建议采用大孔，以增加过孔的载流能力，黄色部分SYS过孔间都连上

9. BGA扇出孔加粗

10.差分多次不耦合

11.走线需优化

12.加粗1mm，走内层

13.网口部分地需要加粗

13.1.变压器除差分外要加粗

14.加粗8-15MIL，做包地处理

15.布局干涉，都是顶层

16.测试点被SD点压住。。。

17.修改电容大小位置顺序

18.射频走线加粗，外圈加两圈地孔，中间也要加地孔

20.BGA器件旁边周边过近

21.LCD 的时钟线包地或者拉开距离

22.滤波电容靠近电源管脚放置，而不是单单接上

23.地平面禁止走线