对现代的电子元器件来说，PCB设计为是一个非常复杂且需深度研究的领域，不管是消费类产品还是工业级、军工级产品都是一样，CPU或者FPGA等关键器件都是我们集中研究的对象。然而，我们现在不正确的、规范的设计电路板，那有可能会在后期出现很多问题，因此我们更应该用心关注现代PCB设计，主要通过以下几个方面来进行设计：

PCB叠层 - 整个PCB的基石，它定义了PCB内的层数（层越多，成本越高），同时可以在所需的层上建立特征阻抗。这与工程中的许多事情一样，在制造工艺和层数之间进行权衡，以实现可靠性，良率和成本目标。

过孔类型 - 通过层和器件之间的互连，主要有以下不同的类型，通孔，埋孔，盲孔（这些类型主要用于单层，多层等）。最好的设计可以最大限度地减少不同类型的通孔，与PCB供应商进行沟通以至于确保你的通孔类型在其功能范围内也很重要。您还需要确保不同通孔类型的电流承载能力，以确保您的电路可以通过的高电流路径。

设计规则 - 这些设计规则主要有以下约束，即器件布局，串扰预算，层分配，长度匹配/运行时间分析等。它还包括制造规则的设计，以确保设计出来的文件是符合制造要求的，例如过孔之间的间距是正确的。

布局布线规划 - 在您开始验证信号和电源完整性之前，您必须首先确保您可以在高密度器件上布局并布完所有信号线。这和PCB板的堆叠有很大的关系，例如，如果你使用埋盲孔（可能的话），这些是需要规划多少层来布局布线。一旦为PCB定义了层数，你就可以根据事先规划好的走线层来进行布线，最终确保我们的规划是正确的。

信号完整性 - 良好的PCB设计最常考虑的方面主要考虑信号上升和下降时间，布线长度和特性阻抗，驱动能力以及驱动器和终端的转换速率等方面的问题。为了确保最佳性能，SI模拟将在PCB布局和布局后进行，除了SI方面的仿真外，您还需要考虑的是串扰预算。

电源完整性 - 高性能器件，尤其是现代FPGA和ASIC，在低电压下可能需要大电流等问题。这些都归根结底的是电源完整性的范畴，通过对信号完整性的仿真，要确保配电网络的直流和交流性能等。

当然，除了上面所列出来的知识点，但也提过了一个很好的起点。还有很多其他需要注意的设计规范，经过不断的完善PCB设计中的相关问题，还是可以设计出比较有水平的作品。