电子领域的发展日新月异高度集成化带来的高密度PCB设计、信号频率越来越高。

如何更快地去设计功能复杂、体积小巧、性价比更高、能够最大程度满足客户需求的产品成为

各电子设计师努力追求的目标。本课程以PADS9.5做为开发平台，结合实际经验，

介绍高速PCB设计中的整体设计思路以及PCB设计中需要掌握的各项技术技能。

采用面授 + 练习指导 + 案例讲解 + 技术交流的手把手教学方式，通过正规系统的强化训练，

学员可以掌握高速PCB设计整体思路，在设计前期提前注意各个设计环节中的要点，

掌握正确规范化的高速PCB设计方法，具备独立完成6层至20层复杂的高速高密度单板设计。

面授班：每周日全天面授，每周三晚网络直播。

网络班：每周二、周五晚

全日制班：周一至周五全天

每年3月，6月，9月，12月开学。小班制3-5人面授方式，保证培训效果。

学会为止。

林超文:资深高速PCB设计实战专家

曾任兴森科技CAD事业部二部经理，擅长高速高密度PCB设计，并高效指导研发人员开展

高速PCB设计，提高产品开发效率、提升产品设计质量。曾出版过多本EDA著作。

通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论。

演讲风格：20%的理论讲授；60%的案例分析; 20%的互动讨论。

代表著作《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》、《PADS电路板设计超级手册》