基础班（学费1000，以实战为主，面向对象：硬件工程人员、创客、维修及焊接感兴趣人员。熟练掌握BGA芯片焊接方法）

认识手机元器件

1.电阻电容电感。

2.认识元器件二极管。

3.三级管的认识。

4.认识各类BGA芯片封装和引脚标记。

5.认识主板各接口元器件。

焊接工具仪器的使用介绍

1.稳压电源的使用和技巧。

2.如何使用和维护电烙铁。

3.热风枪的使用和技巧操作。

4.熟练掌握万用表在维修中的使用方法。

5.镊子的使用和技巧。

6.主板夹的使用和技巧。

7.吸锡线的使用和技巧。

8.绿油的使用和方法。

焊接实战

1.掌握0402、0201小元件的拆卸和焊接方法。

2.熟练掌握SOP、QFN等表面贴片集成电路的拆卸和焊接方法。

3.熟练掌握焊接和拆卸塑料器件。

4.熟练掌握BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  

手机平板实战班  （学费3000，学完可从事手机或其它电子行业维修或选择自行创业）

手机及平板电脑维修思路

1.电压测试及故障处理方法。

2.根据电流进行维修。

3.对地阻值维修法。

4.替换维修法。

5.飞线维修法。

各种不同时期产品的维修方法。

1.研发公司产品维修及调试注意事项。

2.SMT下线维修方法及注意事项。

3.售后维修方法及注意事项。

4.样机的制做和维修方法。

常见故障分析和维修

1.MTK手机实测记录。

2.SIM卡电路原理维修。

3.不发射的维修。

4.不接收的维修。

5.不开机的维修方法。

6.不送话的原理维修。

7.听筒电路的原理维修。

8.按键不灵的维修。

9.背光灯电路。

10.充电电路的原理。

11.触屏不灵的维修。

12.导航键的结构原理。

13.耳机检测电路原理维修。

14.低端手机听筒和振铃电路工作原理与维修。

15.显示电路原理。

16.看电流修手机。

17.个别按键不灵维修实例。

18.更换液晶屏实例。

19.手机外壳的熟练组装拆卸。

20.市场行情及拿货指导。