智能手机PCB设计实战

课程简介：

电子领域发展日新月异高度集成化，轻薄化导致PCB设计走线的密度越来越高。在固定平台固定类型的产品中，仿真要求固定化，模块固定化，如何在原理，仿真要求固定的情况下更快速的整合出高密消费类电子的产品（诸如手机，3g，4g模块，4g手表，无人机等二阶，三阶甚至任意阶的高密pcb），成为在pcb设计行业能否拿到高薪至关重要的一环。

本课程适合具有一定基础的pcb设计师，以PADSVX.0作为开发平台，结合多年高密pcb产品的设计经验，融会贯通所学知识，加深对基础技能的一些应用和实操。

课程收益：

采用面授+练习指导+案例讲解+技术交流的手把手教学方式，

通过正规系统的强化训练，学员可以掌握高密PCB设计的核心精髓，同时能够获取完善的工程管理的方法和良好的工作方法，具备独立完成10层至20层复杂多阶的高速高密单板设计的能力，学员可收获以下平台的PCB设计要点,从而轻松面试此类公司。

高通：MSM8953 MSM8940  MSM8909 MSM7227 7627A 7625  8916 8937 8225Q

展讯：7731c 7731g  6530 6531 6500 8810 6820
MTK：6735 6750  6797 6795 6571 6572 6580 6592 6582 6572 8389 6583 6752 2503 6261

课程形式：

面授班：每周六日全天面授

网络班：每周二、五晚

培训时间：

三个月

授课内容：
手机硬件主要架构
手机PCB发展与主流版型
手机PCB设计的流程介绍
手机PCB设计工艺简介与叠层介绍
手机PCB量产主要关注哪些DFM问题
手机PCB Layout的难点与挑战
实例分享：高通8953 8940平台 mtk6735 6797平台 展讯7731 6531平台设计经验

部分案例截图：


 
 
 
 
 
 

讲师介绍：
张老师：智能手机实战专家
北京理工大学光电工程系，曾任职夏新CAD事业部，国内知名手机ODM公司CAD主管，擅长高通，mtk，展讯平台手机PCB设计，曾担任多款出货量达百万级的PCB主设。

收费标准：

面授班9800元
网络班6000元